当社の真鍮プレート加工では、真鍮（C2801）の板材を使用したファイバーレーザー加工機による切断が最も多く行われています。
外径や厚みに対して高精度な加工が必要な場合には、旋盤加工やフライス加工を行います。
これらの加工は厚み1mm以内のプレートであれば、レーザー切断を行った製品に対しても追加で行うことができますので、複数の加工機を併用した加工も可能です。
真鍮 プレートの用途例
弊社にご依頼いただく真鍮プレートの用途例としては、ベースや取り付け金具、シールドといった機械部品をはじめ、建築分野で使用される意匠性を生かしたパネルや建築金物にも利用されています。
また、当社では品質管理を徹底しており、加工段階ごとに加工担当者が自ら行った範囲の検査を行うことで、仕上がりの均一性を確保しています。
近年はご要望の多い少量オーダーにも迅速に対応しており、試作品から量産まで安心してご依頼いただけます。
さらに、設計段階からのご相談も歓迎しており、お客様のニーズに即した最適な提案を行えるのが当社の強みです。
お気軽にお問い合わせください。